LED moduli

To je najpomembnejši del modula in je neposredno odgovoren za prikazovanje slike . Število žarnic z žarnicami določa jasnost in pik naklon LED zaslonskega modula . LED žarnice so običajno sestavljene iz rdeče, zelene, modre ali več .

PCB se nanaša na tiskano vezje, na kateri so nameščene vse elektronske komponente (kroglice svetilke, gonilniki, kondenzatorji, vtičnice itd. .) .
Omogoča električne povezave med žarničnimi kroglicami, med žarničnimi kroglicami in gonilnimi ICS ter med gonilnimi ICS in vmesniki .

Gonilniki ICS so integrirana vezja in so jedrne kontrolne komponente modula . Prejemajo prikazne podatke s sprejemne kartice . Večino modulov poganja dinamično skeniranje (na primer 1/4, 1/8, 1/16 skenira Zaporedje in hitro z uporabo vizualnega vztrajnega učinka človeškega očesa, da tvori popolno sliko . Način skeniranja vpliva na hitrost osveževanja, svetlost, porabo energije in stroške .

Kabli: ploski kabel in daljnovodi . Kabli prenašajo signale in elektriko med moduli in jih tudi povežejo .
Gumijasti obroč: Za zaslon na prostem LED lahko gumijast obroč izboljša vodoodporno sposobnost s preprečevanjem vode .
Maska: Črni plastični sprednji kos ima veliko lukenj, ki ustrezajo položaju LED .

Za zunanje zaslone lahko vizirska roka na vsaki LED izboljša svojo vidljivost pri neposredni sončni svetlobi .

DIP - Dvojni vgrajeni paket je ena sama rdeča, zelena in modra LED žarnična kroglica z dvema dolgima zatičema, ki je vstavljena navpično in spajkana na plošči PCB . Rdeča, zelena in modra žarnica so razporejena ločeno .
Značilnosti:
Visoka svetlost: En sam žarnični krog ima visoko svetlost in je primeren za zunanje močno svetlobno okolje .
Dobra zaščita: Površina kroglice žarnice je običajno zaščitena z epoksidnim pokrovom smole in ima dobro vodoodporno in prašno zmogljivostjo
Gostota z nizko slikovno piko: kroglica svetilke je velika in velika v razmiku, kar ima za posledico nizko gostoto pik (razmik med pikami je običajno nad P10), zrnatost
Sorazmerno majhen kot gledanja: svetlobni kot, ki oddaja žarnico, ponavadi ni tako dober kot SMD .
Nekoliko slabša barva: diskretnost različnih žarnic lahko povzroči enakomernost barve, ki ni tako dobra kot SMD .
Uporaba: V glavnem se uporablja za zaslone na prostem z izjemno visokimi zahtevami svetlosti, dolgimi razdaljami in občutljivostjo za stroške

SMD 3-in-1 encapsulates three LED chips of red, green, and blue in a very small plastic bracket to form an independent patch lamp bead (SMD lamp bead). Then, these SMD lamp beads are soldered to the PCB board through surface mounting technology (SMT). This is the mainstream form in the trg .
Značilnosti:
Gostota visoke slikovne pike: kroglice svetilk so majhne in jih je mogoče zelo tesno razporediti, da dosežete zelo majhen nagib pike (od P1 . 0 do P 10+), ki je primeren za tesno ogled v zaprtih prostorih.
Širok kot gledanja: Običajno ima širši vodoravni in navpični kot (do 160 stopinj ali več) .
Dobra barvna enakomernost: rdeči, zeleni in modri čipi so integrirani v eno žarnico, razdalja je blizu, učinek mešanja barv je dober, barva pa je bolj enakomerna in svetla .
Zaščitna je odvisna od polnjenja lepila: sama gola plošča ima šibko zaščito, zunanje aplikacije
Aplikacija: Trenutno je najbolj uporabljena vrsta, ki pokriva večino notranjega zaslona (konferenčne dvorane, nakupovalni centri, odrska ozadja) in več zaslonov na prostem (zlasti tisti z nagibom pike pod P4) .

GOB se nanaša na lepilo na krovu zajema površino tradicionalnega modula SMD s posebnim prozornim optičnim zaščitnim lepilom .
Značilnosti:
Izboljšana zaščita: učinkovito preprečuje poškodbe žarnic zaradi izboklin, odpornosti na vlago, prahu, anti-oksidacije in antistatičnega .
Gladka površina: ravna in enostavna za čiščenje .
Izboljšana zanesljivost: zmanjšuje problem padca svetilk in hladnega spajljenja .
Stroški so nižji od COB: Na podlagi zrele tehnologije SMD dodajte povezavo za razprševanje lepila .
Aplikacija: različne notranje aplikacije, ki izboljšujejo zaščito in zanesljivost, ki temeljijo na tradicionalnem SMD .

Cob pomeni čip na krovu, neposredno veže več LED čipov (goli kristal, brez paketa nosilca) na substrat PCB in nato celoto pokriva s plastjo fluorescentnega lepila za zaščito .
Značilnosti:
Odlična zaščita: Celotna svetlobna površina je prekrita s koloidom, ki ima odlične lastnosti proti trkanju, odpornosti na vlago, prahu, protistatične in anti-oksidacije .
Dobra odvajanje toplote: Nizka toplotna upornost in kratka pot odvajanja toplote .
Gladka površina: brez natančnosti žarnice, ploščati dotik, enostaven za čiščenje .
Visoka zanesljivost: Brez tveganja za hladno spajanje in kapljica svetilk tradicionalnega SMD .
Visoki proizvodni stroški: kompleksni postopek .
Težko vzdrževanje: Stroški popravila ene pik -točke so visoki, celoten modul pa je običajno treba zamenjati .
Aplikacija: Notranji prizori z izjemno visokimi zahtevami za zanesljivost in zaščito (kot so ukazni in nadzorni centri, konferenčne dvorane višjega cenovnega razreda), in kraji, ki zahtevajo pogosto čiščenje .